※為了與音響設備的DAC區(qū)分，在這里表述為“DAC芯片”
全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都）確立了D/A轉(zhuǎn)換器IC（以下簡稱“DAC芯片”※）的產(chǎn)品化技術(shù)，該技術(shù)非常適用于播放高分辨率音源*1的Hi-Fi音響*2等高音質(zhì)音響設備。該產(chǎn)品（DAC芯片）實現(xiàn)了全球最高級別的低噪聲和低失真特性（S/N比和THD+N特性），而這是音響產(chǎn)品最重要的特性。另外還通過反復試聽評估來打造高音質(zhì)。該產(chǎn)品預計于2019年夏推出第一批樣品。
近年來，隨著高分辨率音源的普及，音響設備對更高音質(zhì)的需求日益高漲。在這種背景下，音響用DAC芯片被稱為音響設備中決定音質(zhì)的最重要元器件之一，要求其在完全保持音源信息的前提下對高分辨率數(shù)字音源數(shù)據(jù)進行模擬轉(zhuǎn)換。
ROHM基于50年的音頻IC產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗積累，創(chuàng)建了可重現(xiàn)極其接近原聲音質(zhì)的“音質(zhì)設計技術(shù)”，并面向高音質(zhì)音響設備領域，不斷開發(fā)高音質(zhì)聲音處理器IC和高音質(zhì)音響用電源IC等專注音質(zhì)的產(chǎn)品。與此同時，ROHM還著手開發(fā)DAC芯片，旨在成為音響設備的整體解決方案提供商。2018年5月，在德國慕尼黑舉辦的Hi-Fi音響全球展會上，ROHM首次發(fā)布正在開發(fā)中的DAC芯片，并受到全球Hi-Fi音響設備制造商的高度贊譽，他們紛紛表示“一經(jīng)問世，立即采用”。
目前開發(fā)中的DAC芯片預計將作為面向高音質(zhì)音響設備市場的ROHM音頻產(chǎn)品新品牌--ROHM Musical Device “MUS-IC”的產(chǎn)品之一推向市場，新品牌中還包括高音質(zhì)音響用電源IC“BD372xx系列”、高音質(zhì)聲音處理器IC“BD3470x系列”和“BD34602FS-M”。
ROHM Musical Device “MUS-IC”是在ROHM的企業(yè)特色——“品質(zhì)第一”、“為音樂文化的普及與發(fā)展做貢獻”、“垂直統(tǒng)合型生產(chǎn)”基礎上，融合前述的“音質(zhì)設計技術(shù)”開發(fā)而成的，是ROHM的音質(zhì)負責人帶著自信推出的ROHM頂級音頻IC專用的音頻產(chǎn)品新品牌。
ROHM Musical Device “MUS-IC”的網(wǎng)頁： http://micro.rohm.com/en/mus-ic/
未來，ROHM將致力于提供以ROHM Musical Device “MUS-IC”為核心的音頻產(chǎn)品整體解決方案，并繼續(xù)開發(fā)有助于音樂文化普及與發(fā)展的音頻元器件。
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